本裝置適用于用氣囊熱壓的方式固化貼合完成后的LCD基板空盒環(huán)氧框，控制盒厚。
特點：1.上部采用等高塊作為受力支撐加密封襯板加氣囊皮的方式，襯板與支撐塊分離，該設(shè)計可消除加壓加熱時應力變形對盒厚控制的影響2.下部采用兩層等高塊的受力支撐方式，上下兩層分開獨立，高精度的加工及安裝設(shè)計可消除加壓加熱時應力變形對臺面平面度影響
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肖先生